每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:您好董秘,贵公司的第三代半导体设备,SiC晶锭激光剥片,现在处于什么阶段了,谢谢。
大族激光(002008.SZ)8月5日在出资者互动渠道表明,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技能可在本来传统线切开的基础上大起伏的进步产能,以切开2cm厚度的晶锭,别离产出终究厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提高起伏别离为40%,120%和270%的产能。现在,产品正在客户处做量产验证。
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