5月20日，由深圳市大族半导体配备科技有限公司主办，第三代半导体工业技能立异战略联盟和深圳市半导体行业协会支撑的“智造非凡，族领未来”半导体开展的新趋势研讨会暨大族半导体2022年新技能及要害配备发布会在深圳宝安满意闭幕。
大族半导体在本次活动中，初次全球发布激光切片（QCB技能）新技能。大族半导体研制总监巫礼杰对该技能进行了全方位的介绍，足够体现了大族半导体在半导体技能上的研制见识与立异实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET－S－LS6200）、SiC超薄晶圆激光切片机（HSET－S－LS6210），瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切开2cm厚度的晶锭，别离产出终究厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技能可在本来传统线切开的基础上提高别离为40％，120％和270％的产能，这一革命性打破瞬间招引很多行业内人士的重视。
除了2款全球首发产品以外，大族半导体研制总监庄昌辉以“大族半导体配备国产化的开展现状”为主题，展现了大族半导体更全面的产品战略布局。
