金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川中兆永烨半导体有限公司获得一项名为“一种全自动基板切开机上料组件”的专利，授权公告号CN 222410099 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型归于半导体基板加工技术领域，详细触及一种全自动基板切开机上料组件，包含结构、夹料组织及传送组织，所述结构的顶部固定有彼此平行的导板及第二侧托板，所述导板的正下方设有传送组织，其意图是，经过第一侧托板及第二侧托板的设置，因为第一侧托板及第二侧托板之间有空地，使基板在被夹取及移动的过程中底部不会与物体触摸，且一起将基板的两边托夹住能够有用的防备基板在运送过程中呈现方位偏移的状况，其次经过履带及夹料组织的设置，履带能够顺着夹持组织做同步运动，使履带能够顺着基板的移动方向做相同方向的移动，以此来下降对履带旁边面的冲突，以此来下降了基板底部被磨损的可能性。
天眼查资料显现，四川中兆永烨半导体有限公司，成立于2022年，坐落南充市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱5000万人民币，实缴本钱4950万人民币。经过天眼查大数据分析，四川中兆永烨半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还具有行政许可7个。
