每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：近期有报导称华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。请问公司在相似范畴的研制和出产现状怎么？
大族激光（002008.SZ）7月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体相关设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等前道晶圆切开设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的出产加工环节。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等
年报发布后股价跌逾两成 大族激光成绩承压背面：下流客户的实在需求缺乏、一季度净利润腰斩
“钞”才能拉票？马斯克宣告每日随机向美国选民发放100万美元 直到大选日！
周末要点速递丨牛市第二阶段怎么布局？券商重视半导体芯片设备资料出资机会
