2024年4月16日，超薄切片机新品发布会暨电镜前处理设备共享会在领拓仪器训练室和试验室圆满完结。此次活动也是徕卡超薄切片机新品UC Enuitv在国内初次露脸。
会议大致上可以分为技能交流与现场实在的操作两大部分，上午由徕卡的高档使用工程师包沈源博士进行徕卡超薄切片机新品介绍和徕卡TIC 3X三离子束切开仪与TXP精研一体机产品的使用介绍共享及现场答疑。
包沈源博士具体解说了超薄切片机新品UC Enuity的优势与特色，举例介绍金属、易碎样品、聚合物等样品的超薄切开技能，以及电镜样品前处理全套解决方案，并为现场参会人员解疑答惑。
下午我们来到领拓仪器的试验室现场直观感触设备，由徕卡的使用工程师王励娟对徕卡超薄切片机新品进行使用解说。
领拓试验室现有20多种世界顶级制样检测设备。参会人员对试验室设备很感兴趣，领拓技能团队就现场参会人员的问题作了具体的回答，并为客户供给完美的使用解决方案，取得了共同好评。
超薄切片机便是用于对样品进行超薄切片的一种制样设备，其可以将切片厚度控制在纳米级，以便电子束可以穿透，用于透射电镜调查。
Leica UC Enuity不仅是一款功用杰出的设备，更是一项含义严重的技能革新。逐渐提高的控制精度结合主动化模块，使您可以轻松取得高效优质的超薄切片，助您在试验前处理作业中事半功倍。
Leica UC Enuity 全新上线主动校准和主动修块功用，大幅度的下降惯例切片和接连超薄切片技能门槛，让您轻松把握切片技能，为惯例电镜表征和体电子显微学研讨赋能。
Leica UC Enuity立异性地根据荧光或μCT数据，精准定位样品内部方针区域，为电子显微学试验供给高质量切片，助您深化发掘样品的剖析潜力，提高试验的科学价值。
Leica UC Enuity不仅为您带来全新的切片体会，还通过多重防护和人体工程学规划，确保您的作业舒适、安稳和安全。它的高精度和可靠性将为您的试验作业带来便当和保证，让您纵情探究科学的无限可能性！
可制备横切面和抛光外表，用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构剖析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研作业。一次可处理样品多达 3 个， 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。作业流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或剖析体系。
Leica EM TXP是一款共同的可对方针区域做精确定位的外表处理东西，特别适合于SEM，TEM及LM调查之前对样品进行切开、抛光等系列处理。它特别适合于制备高难度样品，如需要对方针精密定位或需对肉眼难以调查的细小方针进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些作业就可轻松完结。
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