日本晶圆设备制作商DISCO于2023年12月推出新式碳化硅（SiC）切开设备DDS2020，支撑切开8英寸SiC资料，可将SiC晶圆的切开速度进步10倍，第一批产品已交给客户。
据介绍，SiC原料偏硬加工难度较大，DDS2020晶圆切开设备是采用了新的开裂机制，在低负荷下完结了对SiC资料的切开。
资料显现，DISCO是一家日本公司，从事半导体制作设备和精细加工东西的制作和出售。其中心竞争力是将制作的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切开成die，然后组装成电子产品。
现在，DISCO在晶圆切开和研磨机范畴商场占有率高达70-80%，公司市值在2023年增加三倍，而且研制开销创下了250亿日元（约合1.75亿美元）的新高。SiC晶圆切开设备已成为DISCO其时要点事务之一。
成绩方面，DISCO 2022财年（到2023年3月）的归纳盈余初次打破1000亿日元，与上一财年比较增加近20%，接连3年改写前史最高赢利。
2023年4月据日媒报导，因功率半导体需求扩展、已有产能继续满载，DISCO其时将已有工厂产能继续全开，并计划在未来十年内将产能扩展到其时的3倍。
DISCO计划在往后10年内将切开/研磨芯片、电子零件资料的制作设备产能一口气进步至现行的约3倍，将对估计兴修于广岛县吴市的新工厂出资800亿日元（约合人民币40.9亿元），视需求意向将分3期工程依序扩增产能。
此外，DISCO也计划在长野工作所茅野工厂（长野县茅野市）邻近获得建厂用地，计划在2025年度兴修新工厂，主要是应用于电动汽车等用处的功率半导体需求扩展。
跟着该新式SiC切开设备第一批产品完结交给，DISCO进一步安定本身的商场位置，有望发明更多成绩增量。
