光宝科技(2301)深耕永续持续遭到各界必定,新年开春即获喜讯,除了2022年再度当选世界永续评比安排规范普尔(S&P Global)「永续年鉴」 (The Sustnability Yearbook),并于全球计算机、计算机周边和办公室e Electronics)荣获银级奖 (Silver Class),光宝也于发布的「碳揭穿供应链议合点评」(2021 CDP Supplier Engagement Ra
光宝科技总经理邱森彬表明,光宝以「光电节能,环境永续」作为中心任务,努力成为永续价值链的最佳同伴。为了在工业中坚持抢先,光宝与世界永续规范坚持同步,多年来对内建立严厉的环境、社会和公司办理(ESG)目标自我要求,并活跃携手供货商一起开发低碳排永续资料,推进绿色立异与制程节能,建构工业循环经济。
2021年光宝除了与供应链协作研制海废收回塑料LGS-7505得到溯源与功能双认证,也针对供货商制程推进「节能教导计划」,结合外部资源帮忙供货商同伴进行减碳健检,共提出77项详细改进计划,总节电潜力达1,093万度。一起进一步活跃布署,推进「永续供应链绿色转型项目」,约请供应链成员一起进行安排型温室气体排放与产品碳脚印盘查,持续精进供应链碳办理。除了节能减碳,光宝更注重工作者的作业环境安全与庄严,2021年光宝针对供应链永续稽核与危险办理工具进行全体优化调整,委请外部第三方单位参加,针对RBA及人权等要害议题进行供货商现场稽核与自评,保证供应链同伴充沛执行企业社会职责。
本年,环旭电子进入智能穿戴模组范畴的第九年,并在先进封装技能的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技能,双面塑封完成了模组的最优化规划。薄膜塑封技能的引进,完成了信号衔接导出区域的最小化规划,一起能和其他塑封区域一起在基板的同一侧完成一起作业。
一直以来,手机是推进细小化技能的首要动力,现在细小化技能正在多项范畴体现其优势,其间智能穿戴范畴对细小化技能的需求渐渐的升高。体系级封装技能是为智能手表、蓝牙耳机等新式智能穿戴电子科技类产品供给高度集成化和细小化规划的要害技能。环旭电子渐渐地添加研制投入,包含先进SMT技能、塑封制程(Molding)、新式切开技能(激光切开和传统锯刀刀切开技能相结合)以及薄膜溅镀技能这些范畴都取得了打破。
环旭电子从2013年就开端努力于可穿戴式产品相关SiP模组的细小化、高度集成化的开发,包含局域距离屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技能、选择性溅镀、异形切开技能、干冰清洗技能、3D钢网印刷等新式先进封装技能。跟着更多技能在量产上的运用,环旭电子将持续在SiP技能立异上加码。
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