依照出产一代、研制一代、储藏一代的理念，华工激光正在研制具有职业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切开设备，方案本年7月推出新产品，一起也正在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
西门子Realize LIVE 2023：为Xcelerator注入云与AI之力
e-works牵头主导的“工业软件企业才能成熟度评价模型、评价办法”两项规范成功取得湖北省区域规范方案立项
《智能制作人才教育训练白皮书》和《工业软件与服务选型攻略（第二版）》重磅发布
西门子Realize LIVE 2023：为Xcelerator注入云与AI之力
年度全球技能盛宴：ustry 2023报名敞开，了解仿真、HPC、人工智能及数据剖析的精彩交融！
