快科技7月11日音讯，跟着科学技能的加快速度进行开展，激光技能的使用鸿沟不断拓宽，尤其在高端制作范畴，作为加工东西，激光关于保证半导体芯片的功能起着重要作用。
近来，“我国激光榜首股”华工科技有了新的打破，据“我国光谷”微信大众号音讯，华工科技近期制作出我国首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右，经一年尽力，华工科技半导体晶圆切开技能成功完成晋级，热影响降为0，崩边尺度降至5微米以内，切开线微米以内。
据了解，晶圆是芯片的母体，其切开和别离的精度将影响芯片功能和本钱，传统的机械切开或激光切开会产生热影响和崩边，以此来下降芯片质量。
现在，华工科技正在研制第三代半导体晶圆激光改质切开设备和第三代半导体晶圆激光退火设备。
材料显现，华工科技成立于1999年，具有20000多平米的研制、中试基地，在海外设有3个研制中心，与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、灵敏陶瓷国家重点实验室。
经过产学研用枢纽，华工科技牵头拟定国家“863”方案项目、国家科技支撑方案项目、十三五国家严重科学技能方案专项等50余项，牵头拟定我国激光职业首个国际标准，取得国家科技进步奖3项。
