快科技7月12日音讯，据武汉东湖国家自主立异示范区官方账号“我国光谷”，华工科技近期制作出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴霸占多项我国榜首。
据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆归于硬脆资料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片，而晶圆切开和芯片别离，不管采纳机械或激光方法，都会因物质触摸和高速运动而产生热影响和崩边，然后影响芯片功能，因而，控制热影响的分散规模和崩边尺度是要害。
据悉，晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
此外，切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。
